توضیحات
باندینگ نسل هفتم DX.BOND VII
7th Generation Adhesive
– سلف اچ و عدم نیار به استفاده از اسید اچ
– حاوی مونومر MDP و دارای استحکام باند فوق العاده قوی
– مناسب برای آمالگام و روش های غیرمستقیم با سمان ادهزیو
– جهت باندینگ و پرایمینگ یک مرحله ای کامپوزیت، آمالگام، پرسلن و پست
– جهت ترمیم مستقیم کامپوزیت و روکش پرسلن
هنوز بررسیای ثبت نشده است.