مینی پک سمان موقت Shofu – HY-Bond

توضیحات

مینی پک سمان موقت Shofu – HY-Bond

HY-Bond Temporary Cement (Soft)

A non-eugenol, polycarboxylate based temporary cement

سمان HY-Bond، یک سمان موقت بدون اوژنول بر پایه پلی کربوکسیلات است که برای سمان موقت کراون موقت، ترمیم های ثابت و پروتز ایمپلنت، پوشش غیرمستقیم پالپ و مهر و موم موقت کویتی های آماده شده به عنوان یک ترمیم کننده میانی طراحی شده است.
این سمان حاوی افزودنی ثبت شده شوفو با نام HY-Agent (تانن-فلوراید) است که به منظور جلوگیری از تحریک پالپ، توبول های دنتین را بطور کامل مهر و موم می کند.

ویژگی‌ها :
– امکان حذف آسان در عین حال قدرت چسبندگی کافی به عنوان سمان موقت
– هندلینگ و استفاده آسان
– فست ستینگ با قابلیت تمیز کردن آسان
– دارای حداقل بو و طعم
بسته بندی:
– HY-Bond Temporary Cement (Soft) شامل: 60 گرم پودر + 30 میلی گرم مایع + قاشق + اسپاتول + میکسینگ پد